根据TrendForce集邦咨询最新研究，顺应国际形势变化，中国凭借庞大市场驱动China for
China供应链成形，汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%，同时也支持外商本土化生产，促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics（意法半导体）、Infineon（英飞凌）、NXP（恩智浦）和Renesas（瑞萨）等近年积极与SMIC（中芯国际）、HHGrace（华虹宏力）等中系晶圆厂洽谈合作，将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。过去，
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IDM 晶圆厂 TrendForce 集邦咨询
据“穆棱发布”公众号消息，1月31日，北一半导体科技有限公司总投资20亿元的晶圆工厂和总投资2亿元分立器件生产加工两个项目签约落户牡丹江穆棱经济开发区，将填补黑龙江省功率半导体晶圆制造产业空白。据悉，北一半导体晶圆工厂项目新上国外先进6英寸和8英寸晶圆生产线各1条，产品应用于变频器、UPS、工业控制、新能源汽车、充电桩等领域。全部达产后，年产6英寸和8英寸晶圆180万片，年产值达30亿元。功率半导体产业园分立器件生产加工项目新上分立器件生产线，引进塑封机、测试机、焊线机等进口设备，采用世界领先工艺，产品主
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北一半导体 晶圆制造 IDM
10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（极紫外光刻）所需的多波束掩模写入工具的行业领导者。作为英特尔“IDM 2.0”转型战略的重要一环，英特尔代工服务的抢眼表现支持了英特尔公司首席执行官帕特·基辛格近日所言，“我仍然认为‘IDM 2.0’是完全正确的，毫无疑问”。在上任后不久的2021年3月，帕特·基辛格便提出了这一战略，
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英特尔 IDM 2.0 代工服务
4 月 18 日，英特尔宣布其第一代 Blockscale 1000 系列芯片的生命周期结束，同时没有宣布该系列的后续产品。对此英特尔回应，此举是为了优先投资 IDM 2.0，同时英特尔将继续支持其 Blockscale 客户。这一动作再次展现面对市场需求疲弱，身陷困境的美国半导体巨头英特尔不得不想方设法开源节流，扭转亏损的财务状况。就在宣布结束 Blockscale 系列的前几天，英特尔决定退出数据中心解决方案事业部 (DSG)，并将其出售给了中国台湾神达 (MiTAC) 电脑，而出售服务器整机业务，英
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英特尔 IDM 2.0
据国外媒体报道，英特尔正在推进4nm和3nm制程工艺量产。英特尔副总裁、技术开发主管Ann Kelleher在旧金山的一场新闻发布会上透露英特尔正在实现为公司重夺半导体制造业领先地位而制定的所有目标。同时，Kelleher表示英特尔目前在大规模生产7nm芯片的同时，还做好了生产4nm芯片的准备，并将在2023年下半年准备生产3nm芯片。7nm制程工艺大规模量产，4nm制程工艺准备开始量产，明年下半年准备转向3nm制程工艺，也就意味着他们在先进制程工艺的量产时间上，与台积电和三星电子这两大代工商的差距在缩小
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2020年夏天，芯片巨头英特尔似乎已蓄势待发，准备迎接一场大胜。然而，麻烦却接踵而至。市场研究公司Forrester
Research的研究总监格伦·奥唐奈(Glenn
O‘Donnell)解释说：“简而言之，英特尔将一切都搞砸了。”英特尔被迫向全世界宣布，该公司更先进的芯片制造工艺需要再推迟几年，实际上这意味着英特尔已经承认再次落后于竞争对手。在经历了多年的错位押注、制造延迟和领导层更迭之后，这家此前无可争议的芯片制造之王发现自己面临着几十年来从未面临过的竞争，同时也发现自己正处于公司的谷底。2
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英特尔 IDM 2.0
市调机构 IC Insights在《The McClean Report 2021》4月更新中描述了Fabless（无晶圆厂）厂商与IDM（集成设备制造商）厂商的销售增长率在历史上有很大不同（图1）。通常，Fabless 厂商所记录的销售增长率要高于IDM所显示的增长率。实际上，有史以来第一年IDM厂商IC销售增长过Fabless 。上一次出现这种情况是2010年，当时IDM IC销售量增长35％，Fabless 厂商销售额增长29％。
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新闻重点· 宣布制造扩张计划：首先在美国亚利桑那州投资200亿美元，新建两座晶圆厂。· 英特尔7纳米制程进展顺利，7纳米Meteor Lake计算晶片预计在2021年第二季度开始tape in。· 宣布英特尔代工服务相关计划，将成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲，面向全球客户提供服务。· 宣布和IBM在新型研究领域开展合作。· 今年英特尔将重拾英特尔信息技术峰会（IDF）的举办精神，计划于10月在美国旧金山举办英特尔创新（Intel Innovati
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英特尔 IDM 2.0
在南京“2020世界半导体大会”期间，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军分析了百年变局的机会，指出2020年上半年世界集成电路的销售增长都来自中国，过去一二十年来我们在慢慢减少对国外的依赖。关于下一步发展，我们要重视IDM，加大科技创新。
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集成电路 产业 市场 IDM 创新
8月14日，第八届中国电子信息博览会(CITE 2020)在深圳会展中心拉开行业交流大幕，上千家电子行业知名企业汇聚于此。在本次展会上，造物工场带来了从创意到制造的一站式硬件创新解决方案和产品，向观众展示基于互联网+协同制造，实现数字化、信息化服务创新，融合产品方案、电路设计及电子工程服务的一站式硬件创新服务平台，吸引了众多观众在展台驻足参观、咨询、体验。专注于为智能硬件、通信、物联网、工业控制、汽车电子、军工、航空航天、医疗、新能源等领域，造物工场提供IDM一站式在线下单、IDH服务、高速PCB设计、E
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CITE 2020 IDM
8月15日，由CITE 2020、造物工场主办的“2020造物IDM技术论坛”在深圳会展中心举行，邀请到深圳高促会、中科院深圳先进技术研究院、广东赛迪工业和信息化研究院、金百泽科技等相关机构和企业的嘉宾齐聚一堂，共同为电子产业中IDM发展献计献策，并展望2020年IDM的新商机、新模式与新亮点。深圳市高科技协同创新促进会的秘书长尹辉首先做开场致辞，她表示金百泽旗下的造物工场从研发设计端到制造端，提供了贯穿客户全产业链全生命周期的优质服务。充分发挥了技术研发灵活、产业聚焦精准、企业奋斗拼搏的特点，造物IDM
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如今“颠覆性”一词可能被过度使用，但它通常只适用于一种技术。例如，当90年代末期PC产业真正开始腾飞时，半导体行业就出现了一段两位数增长的时期。尽管业界尽了最大努力，但直到21世纪初期手机的出现改变了这一切，这种情况才得以重演。许多人都在寻找下一个具有颠覆性的技术，以引发半导体行业再来一段两位数的市场增长时期。一段时间以来，物联网（IoT）一直被视为是这一触发器，但或许由于其迥然不同的性质，它尚未真正产生这样的影响。但是，现在随着5G技术的出现，对人工智能的兴趣和发展的增加，云计算的持续重要性，以及增强/
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IoT PC IDM ASP SMS AiP RF
为了帮助集成电路 (IC) 设计人员更快地实现设计收敛，Mentor, a Siemens business 近日将Calibre® Recon 技术扩展至 Calibre nmLVS 电路验证平台。Calibre Recon 技术于2019年推出，作为 Mentor Calibre nmDRC 套件的扩展，旨在帮助客户在早期验证设计迭代期间快速、自动和准确地分析 IC 设计中的错误，从而极大地缩短设计周期和产品上市时间。● Calibre nmLVS-Recon 技术可
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IC SoC IDM
近日，杭州发改委下发了《杭州市2020年重点实施项目形象进度计划》（以下简称《重点实施项目》）与《杭州市2020年重点预备项目前期工作计划》（以下简称《重点预备项目》），提及了多个半导体项目。
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